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停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFP540FESD

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封装
评估板

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BFP540FESD
BFP540FESD
数据手册

商品详情

  • fT
    30 GHz
  • Gmax
    20 dB @1800 MHz
  • IC max
    80 mA
  • NFmin
    0.90 dB @1800 MHz
  • OIP3
    24.5 dBm
  • OP1dB
    11 dBm
  • Ptot
    175 mW
  • VCEO max
    4.5 V
  • 封装
    TSFP-4
OPN
BFP540FESDH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSFP-4-1
封装名 N/A
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSFP-4-1
封装名 -
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
用于 ESD 保护高增益低噪声放大器的 NPN 硅射频晶体管

特性

  • 出色的 ESD 性能（典型值 1000 V (HBM)）出色的 Gms = 20 dB 噪声系数 F = 0.9 dB
  • SIEGET ® 45 - Line
  • 无铅（符合 ROHS 标准）封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }