不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

BFP650F

数据手册
封装
评估板
每件.
有存货

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

BFP650F
BFP650F
每件.
数据手册

商品详情

  • Gmax
    21.50 dB @1800 MHz
  • IC max
    150 mA
  • NFmin
    0.80 dB @1800 MHz
  • OIP3
    31 dBm @1800 MHz
  • OP1dB
    17.50 dBm @1800 MHz
  • VCEO max
    4 V
  • 封装
    TSFP-4
OPN
BFP650FH6327XTSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
TSFP-4-1
封装名 N/A
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
TSFP-4-1
封装名 -
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
NPN硅锗射频晶体管

特性

  • 适用于中等功率放大器和驱动级
  • 高 OIP3 和 P-1dB
  • 非常适合低相位噪声振荡器
  • Maxim。可用增益 Gma = 21.5 dB @ 1.8 GHz
  • 噪声系数 F = 0.8 dB @ 1.8 GHz
  • 70 GHz fT- 硅锗技术
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }