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BFP843F
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFP843F

停产
数据手册
封装
评估板

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BFP843F
BFP843F
数据手册

商品详情

  • fT
    80 GHz
  • Gmax
    24 dB @900 MHz
  • 最高 IC
    55 mA
  • NFmin
    0.80 dB @900 MHz
  • OIP3
    23.5 dBm
  • Ptot
    125 mW
  • 最高 VCEO
    2.25 V
  • 封装
    TSFP-4-1
OPN
BFP843FH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSFP
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSFP
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BFP843F 是一款坚固的低噪声宽带预匹配异质结双极晶体管 (HBT)。

特性

  • 高端 RF 性能与稳健性的独特组合：最大 RF 输入功率 20 dBm，1.5kV HBM ESD 硬度
  • 高转换频率 fT = 60 GHz，可实现最佳的噪声系数：NFmin = 1.1 dB（5.5 GHz、1.8 V、8 mA）
  • 高增益 Gms = 18 dB（5.5 GHz、1.8 V、15 mA）
  • OIP3 = 19.5 dBm（5.5 GHz、1.8 V、15 mA）
  • 非常适合低压应用，例如VCC = 1.2 V 和 1.8 V（2.85 V、3.3 V、3.6 V 需要相应的集电极电阻）
  • 适用于低压应用，例如VCC = 1.2 V 和 1.8 V（2.85 V、3.3 V、3.6 V 需要相应的集电极电阻）

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区