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BFR460L3
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFR460L3

停产
数据手册
封装

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BFR460L3
BFR460L3
数据手册

商品详情

  • fT
    22 GHz
  • 最高 IC
    50 mA
  • OIP3
    27 dBm
  • OP1dB
    11.5 dBm
  • Ptot
    200 mW
  • 最高 VCEO
    4.5 V
  • 封装
    TSLP-3-1
OPN
BFR460L3E6327XTMA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 N/A
封装尺寸 15000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 -
封装尺寸 15000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
适用于低电压/低电流应用的 NPN 硅射频晶体管

特性

  • 非常适合 VCO 模块和低噪声放大器
  • 低噪声系数：1.8 GHz 时为 1.1 dB
  • SMD 无铅封装
  • 出色的 ESD 性能（典型值 1500V (HBM)）
  • 22 GHz 的高 fT
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装
文档

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