现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BFR460L3

数据手册
封装
每件.
有存货

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

BFR460L3
BFR460L3
每件.
数据手册

商品详情

  • fT
    22 GHz
  • IC max
    50 mA
  • OIP3
    27 dBm
  • OP1dB
    11.5 dBm
  • Ptot
    200 mW
  • VCEO max
    4.5 V
  • Package
    TSLP-3-1
受到推崇的
OPN
BFR460L3E6327XTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
适用于低电压/低电流应用的 NPN 硅射频晶体管

特性

  • 非常适合 VCO 模块和低噪声放大器
  • 低噪声系数：1.8 GHz 时为 1.1 dB
  • SMD 无铅封装
  • 出色的 ESD 性能（典型值 1500V (HBM)）
  • 22 GHz 的高 fT
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }