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无铅

BFR740EL3

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数据手册
封装

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BFR740EL3
BFR740EL3
数据手册

商品详情

  • fT
    42 GHz
  • Gmax
    27 dB @900 MHz
  • IC max
    40 mA
  • NFmin
    0.45 dB @900 MHz
  • OIP3 (@900 MHz)
    22.5 dBm
  • OP1dB (@900 MHz)
    8 dBm
  • Ptot
    160 mW
  • VCEO max
    4 V
  • Package
    TSLP-3-10
OPN
BFR740EL3E6829XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSLP-3-10
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSLP-3-10
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BFR740EL3 是一款宽带射频异质结双极晶体管 (HBT)，采用薄型封装。

应用

文档

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