现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BFR840L3RHESD

数据手册
封装

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BFR840L3RHESD
BFR840L3RHESD
数据手册

商品详情

  • fT
    75 GHz
  • Gmax
    26.50 dB @900 MHz
  • IC max
    35 mA
  • NFmin
    0.55 dB @900 MHz
  • OIP3
    17 dBm
  • OP1dB
    4 dBm
  • Ptot
    75 mW
  • VCEO max
    2.25 V
推荐的
OPN
BFR840L3RHESDE6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TSLP-3-9
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSLP-3-9
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BFR840L3RHESD 是一款分立式射频异质结双极晶体管 (HBT)，具有集成 ESD 保护功能，适用于 5 GHz 频段应用。

特性

  • 高端 RF 性能与稳健性的独特组合：最大 RF 输入功率 20 dBm，1.5kV HBM ESD 硬度
  • 高转换频率 fT = 75 GHz，可在高频下实现最佳的噪声性能：Nfmin = 0.65 dB（5.5 GHz 时），1.1 dB（12 GHz 时），1.8 V，10 mA
  • 高增益 Gms = 22 dB（5.5 GHz 时），1.8 V，10 mA
  • OIP3 = 18 dBm（5.5 GHz 时），1.8 V，10 mA
  • 非常适合低压应用，例如VCC = 1.2 V 和 1.8 V（2.85 V、3.3 V、3.6 V 需要相应的集电极电阻）
  • 薄型、小尺寸无引线封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }