现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BGS15MU14

用于反馈接收的 SP5T 高隔离开关
数据手册
封装
每件.
有存货

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BGS15MU14
BGS15MU14
每件.
数据手册

商品详情

  • Pmax max
    23 dBm
  • 供电电压
    1.65 - 1.95 V
  • 开关器件类型
    SP5T
  • 控制接口
    MIPI
  • 插入损耗 (@1GHz)
    0.48 dB
  • 隔离 (@1GHz)
    63 dB
  • 频率范围
    0.4 - 6.0 GHz
推荐的
OPN
BGS15MU14E6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
ULGA-14-1
封装名 N/A
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
ULGA-14-1
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGS15MU14 非常适合输入端口反馈接收 (FBRx) 上的 UL-CA 和 MIMO RF 设计场景中的并发传输链。 它的体积非常小，最大厚度仅为 0.6 毫米。BGS15MU14 的设计旨在保证在高要求的 FBRx 应用中实现高达 6.0 GHz (>50 dB) 的一流隔离性能。它可以提高射频设计的灵活性、减少空间并节省 BOM 成本。 该设备由 MIPI 控制。片上控制器允许电源电压从 1.65 到 1.95 V。与 GaAs 技术不同，仅当外部施加直流电压时才需要在 RF 端口处使用外部直流阻断电容器。

特性

  • 高达 6.0 GHz 的高端口间隔离度
  • 高达 20 dBm 输入功率的高线性度
  • 快速切换速度 (180 ns)。
  • MIPI符合 RFFE 2.1 标准的控制接口
  • 小型封装 1.5mm x 1.9mm
  • 超薄无铅塑料封装
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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