CY7C1512KV18-250BZXI
现货，推荐
符合RoHS标准

CY7C1512KV18-250BZXI

数据手册
封装

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CY7C1512KV18-250BZXI
CY7C1512KV18-250BZXI
数据手册

商品详情

  • 密度
    72 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 1.9 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口
    Parallel
  • 系列
    QDR-II
  • 组织(X x Y)
    4M x 18
  • 认证标准
    Industrial
  • 频率
    250 MHz
推荐的
OPN
CY7C1512KV18-250BZXI
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-165
封装名 FBGA-165 (51-85180)
封装尺寸 1360
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-165
封装名 FBGA-165 (51-85180)
封装尺寸 1360
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
CY7C1512KV18-250BZXI是一款72-Mbit QDR II SRAM，组织为4M × 18，独立读/写端口支持并发事务与两字突发传输。采用DDR接口，输入时钟K/K、输出时钟C/C，并提供回波时钟CQ/CQ用于数据采样，最高250 MHz。DOFF为HIGH时读延迟1.5个周期，QDR I模式为1个周期。内核VDD为1.8 V，VDDQ为1.4 V至VDD。

特性

  • 72-Mbit QDR II SRAM架构
  • 独立读/写数据端口
  • 支持读写并发事务
  • 所有访问两字突发
  • DDR I/O：350 MHz/700 MHz
  • DOFF=高：1.5周期读延迟
  • DOFF=低：1周期读延迟
  • 输入K/K，输出C/C时钟
  • CQ/CQ回波时钟便于采样
  • 内核VDD 1.7-1.9 V
  • VDDQ 1.4 V至VDD
  • IEEE 1149.1 JTAG边界扫描

产品优势

  • 高带宽适用于高速网络
  • 无需总线回转等待
  • 读写并行提升吞吐
  • 两字突发降低命令开销
  • 700 MHz DDR加速传输
  • 低延迟读取满足严苛时序
  • DOFF可选延迟/流水
  • 分离时钟简化时序收敛
  • 回波时钟简化PCB采样
  • 1.8 V内核有助降功耗
  • HSTL电平匹配高速链路
  • JTAG加速测试与调试

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区