现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CY8C6247FDI-D52T

数据手册
封装
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CY8C6247FDI-D52T
CY8C6247FDI-D52T
数据手册

商品详情

  • ADC (#，最大分辨率@采样率)
    SAR (1, 12-bit @ 1 msps)
  • ADC模块的数量
    1
  • BLE RX灵敏度
    N/A
  • BLE功率输出
    N/A
  • BLE支持的频段
    N/A
  • BLE最大数据速率
    N/A
  • CAN
    0
  • CAPSENSE™
    Y
  • CPU
    ARM Cortex-M4
  • DAC (#，最大分辨率@采样率)
    (1,12-bit @ 200 ksps)
  • DMA通道
    32
  • FS-USB
    Full-Speed
  • I/O引脚
    62
  • I2S
    1
  • LCD直接驱动
    Y
  • PDM-PCM
    2
  • SRAM
    288 kByte
  • 串行通信模块
    9
  • 加密加速器
    Y
  • 四SPI
    Y
  • 在NPSG中发布
    Y
  • 在PSG中发布
    Y
  • 定时器/计数器/PWM模块
    32
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 工作电压
    1.7 V to 3.6 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 次内核
    ARM Cortex-M0+
  • 比较器
    2
  • 系列
    PSOC™ 62x7
  • 运算放大器
    2
  • 通用数字模块
    12
  • 闪存
    1024 kByte
  • 频率 max
    150 MHz
推荐的
OPN
CY8C6247FDI-D52T
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
SG-XFWLB-80
封装名 WLCSP-80 (002-20310)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
SG-XFWLB-80
封装名 WLCSP-80 (002-20310)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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