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符合RoHS标准
无铅

CYT3BBBCEBQ1BZSGS

数据手册
封装
评估板

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CYT3BBBCEBQ1BZSGS
CYT3BBBCEBQ1BZSGS
数据手册

商品详情

  • 16bit TCPWM
    63
  • 16bit TCPWM (Motor control)
    12
  • 32bit TCPWM
    8
  • ADC Channel
    72
  • ASIL/SIL support
    ASIL-B
  • CAN-FD
    8
  • CXPI
    0
  • DMA Channels
    100/58/8
  • eMMC IO speed
    NA
  • eMMC
    1
  • eSHE/HSM
    HSM
  • FlexRayTM
    0
  • GPIO
    220
  • I2S
    TX 3ch, RX 3ch (3 instances)
  • LIN
    16
  • MPU
    Yes
  • PPU
    Yes
  • RC-OSC
    No
  • RTC channel
    1
  • SCB Blocks
    11
  • SMIF (SPI/HyperBus)
    1
  • SMIF speed
    3.3V I/O at 100MHz
  • SRAM
    768 kByte
  • Work Flash
    256 kByte
  • Main Core type/Crypto Core type
    ARM_CM7F/CM0+
  • Main Core frequency
    250 MHz
  • Ethernet Ports
    1
  • Ethernet speed
    10/100
  • Supply Voltage
    2.7 to 5.5
  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • External Interrupt channel
    220
  • Operating temperature range TA
    -40°C to 105°C
  • Pin Count
    272 Pins
  • Smart IOs
    36
  • Floating Point Unit
    Dual precision
  • Temperature sensor
    Yes
  • Watchdog
    Yes
  • Family
    TRAVEO™ T2G CYT3BB/4BB Series
  • Cybersecurity Classification
    ISO 21434-ready
  • Debug Interface
    SWD/JTAG/Trace
  • Flash Security
    Yes
  • Flash
    4160 kByte
受到推崇的
OPN
CYT3BBBCEBQ1BZSGS
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-272
封装名 FBGA-272 (002-24865)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-272
封装名 FBGA-272 (002-24865)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • 250 MHz Arm ® Cortex ® -M7F 单核
  • 4160KB 代码闪存，256KB 工作闪存
  • 768 KB SRAM
  • 2.7 至 5.5 电源电压
  • HSM（硬件安全模块）
  • 220x 可编程 GPIO
  • 11x SCB / 16x LIN / 8x CAN FD 通道
  • 166x DMA 通道
  • -40°C - +125 °C 温度范围
  • 272-BGA 封装

产品优势

  • 支持 ASIL-B 设计
  • 兼容 BODY 系列
  • A/B 交换软件无线更新支持
  • 一流的功耗

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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