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符合RoHS标准
无铅

CYT4DNJBRCQ1BZSGS

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每件.
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CYT4DNJBRCQ1BZSGS
CYT4DNJBRCQ1BZSGS
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商品详情

  • 16位 TCPWM
    50
  • 16位TCPWM (电机控制)
    0
  • 32位 TCPWM
    32
  • ADC通道
    48
  • ASIL/SIL支持
    ASIL-B
  • CAN-FD
    4
  • CXPI
    2
  • DMA通道
    76/84/8
  • eMMC IO速度
    NA
  • eMMC
    0
  • eSHE/HSM
    HSM
  • GPIO
    168
  • I2S
    4
  • JPEG解码器
    1
  • LCD直接驱动
    NA
  • LIN
    2
  • LPDDR4/DDR3 物理层
    NA
  • LVDS TX PHY
    2 x single / 1 x dual
  • MIPI D-PHY
    1
  • MPU
    Yes
  • PPU
    PPU
  • RC-OSC
    Yes
  • RTC通道
    1
  • SCB模块
    12
  • SMIF (SPI/HYPERBUS™)
    2
  • SMIF速度
    200MHz
  • Software Bundle
    No
  • SRAM
    640 kByte
  • Work Flash
    128 kByte
  • 主内核类型/加密内核类型
    ARM_CM7F (Dual core with FPU)/CM0+
  • 主内核频率
    320 MHz
  • 以太网端口
    1
  • 以太网速度
    10/100/1000
  • 供电电压
    2.7 to 5.5
  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 图形
    Yes
  • 外部中断通道
    168
  • 工作温度范围TA
    -40°C to 105°C
  • 显存 保护
    Yes
  • 显存
    4MB
  • 智能IO
    8
  • 浮点单元
    Double precision
  • 温度传感器
    Y
  • 看门狗
    Yes
  • 系列
    TRAVEO™ T2G CYT4DN Series
  • 网络安全分类
    ISO 21434-compliant
  • 视频输入
    1
  • 视频输出
    2
  • 调试接口
    SWD/JTAG/Trace
  • 闪存安全
    Yes
  • 闪存
    6336 kByte
推荐的
OPN
CYT4DNJBRCQ1BZSGS
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-327
封装名 FBGA-327 (002-28943)
包装尺寸 900
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-327
封装名 FBGA-327 (002-28943)
包装尺寸 900
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
CYT4DNJBRCQ1BZSGS belongs to the TRAVEO™ T2G CYT4DN family of microcontrollers. It is based on the highly-efficient embedded processor Arm Cortex-M7 and combines a 2.5D Graphics engine, sound processing, and an Arm® Cortex®-M0+ CPU for peripheral and security processing. Moreover, it includes a WVGA GFX and a PG-LFBGA-327 package. It is dedicated to automotive systems such as instrument clusters and Head-Up Displays (HUD).

特性

  • 320-MHz Arm ® Cortex ® -M7F 双
  • 6336KB 代码闪存、128KB 工作闪存
  • 640 KB SRAM
  • 2.7 至 5.5 电源电压
  • HSM（硬件安全模块）
  • 168x 可编程 GPIO
  • 12x SCB / 2x LIN / 4x CAN FD 通道
  • 172x DMA 通道
  • -40°C - +125°C 温度范围
  • 327-BGA 封装

产品优势

  • 高达 1280 x 480 的图形解决方案
  • 支持 ASIL-B 设计
  • A/B 交换软件无线更新支持
  • 一流的功耗
  • 适用于各种应用的集群 MCU 产品组合
  • 高水平的图形软件重用

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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