现货，推荐
符合RoHS标准

F3L75R12W1H3_B27

1200 V、75 A 三级 IGBT 模块
数据手册

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F3L75R12W1H3_B27
F3L75R12W1H3_B27
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    75 A
  • IC max
    75 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.45 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.85 V
  • 封装
    EasyPACK™ 1B
  • 尺寸 (length)
    48 mm
  • 尺寸 (width)
    33.8 mm
  • 技术
    IGBT HighSpeed 3
  • 特性
    PressFIT, Phase leg
  • 电压等级 max
    1200 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-level
推荐的
OPN
F3L75R12W1H3B27BOMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 N/A
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 -
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 1B 1200 V、75 A 三电平相桥 IGBT 模块，采用“中性点钳位 2”拓扑、NTC、高速 IGBT H3 和 PressFIT 接触技术

特性

  • 高速 IGBT H3
  • 低电感设计
  • 低开关损耗
  • 紧凑设计
  • PressFIT 接触技术
  • 采用集成安装夹实现坚固安装
  • 集成安装夹

应用

光伏

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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