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FF08MR12W1MA1_B11A

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EasyPACK ™ CoolSiC ™汽车MOSFET 1200V半桥模块
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FF08MR12W1MA1_B11A
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商品详情

  • ID
    150 A
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    8 mΩ
  • 封装
    Easy 1B
  • 尺寸 (length)
    62.8 mm
  • 尺寸 (width)
    33.8 mm
  • 推出年份
    2020
  • 特性
    PressFIT
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 认证标准
    Automotive
  • 配置
    Half-bridge
OPN
FF08MR12W1MA1B11ABPSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-EASY1BA-3211
封装名 N/A
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-EASY1BA-3211
封装名 -
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 1B，8 mΩ半桥模块，采用新型 CoolSiC ™汽车 MOSFET 1200V、NTC 温度传感器和 PressFIT 接触技术。凭借全面的汽车认证，CoolSIC ™的应用领域现已扩展到具有高效率和高开关频率要求的高压汽车应用，例如 HV/HV DC-DC 升压转换器、多相逆变器和快速开关辅助驱动器（如燃料电池压缩机）。

特性

  • 高栅极阈值 Vth=4.4V
  • 驱动电压 VGS=-5V/ +15V
  • 带反向恢复的本征二极管
  • 低杂散电感 5nH
  • 阻断电压 1200V
  • 低开关损耗
  • Tvjop=150°C

产品优势

  • 系统组装简便
  • 可靠性卓越
  • 灵活性（半桥概念）
  • 集成 NTC 温度传感器
  • 完全符合汽车应用标准
  • 符合 RoHS 标准

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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