FF1600R12IP7
现货，推荐
符合RoHS标准

FF1600R12IP7

1200 V、1600 A 半桥 IGBT 模块
数据手册

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FF1600R12IP7
FF1600R12IP7
数据手册


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1600 A
  • 最高 IC
    1600 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.27 V
  • VCES / VRRM
    1200 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.7 V
  • 封装
    PrimePACK™ 2
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 技术
    IGBT7 - P7
  • 拓扑结构
    half-bridge
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FF1600R12IP7BOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 N/A
封装尺寸 3
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE
晶圆产地
DE

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 -
封装尺寸 3
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
晶圆产地
DE
PrimePACK™ 2 1200 V、1600 A 半桥 IGBT 模块，带TRENCHSTOP™ IGBT7，发射极受控 7 二极管配有温度检测 NTC。

特性

  • 高功率密度
  • 一流的 VCEsat
  • Tvjop= 175°C，过载
  • 封装，CTI > 400
  • 高爬电距离和电气间隙
  • 集成NTC温度传感器

产品优势

  • 提高功率密度
  • 相同输出功率下冷却工作量减少
  • 更高的逆变器输出电流
  • 避免 IGBT 模块并联
  • 标准化外壳
文档

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