现货，推荐
符合RoHS标准

FF1800R23IE7P

2300 V、1800 A 双 IGBT 模块
数据手册

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FF1800R23IE7P
FF1800R23IE7P
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • IC max
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • VCES / VRRM
    2300 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    3.25 V
  • 封装
    PrimePACK™ 3+
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 技术
    IGBT7 - E7
  • 特性
    TIM
  • 电压等级 max
    2300 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF1800R23IE7PBPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 N/A
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 -
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK ™ 3+ 2300 V、1800 A 双 IGBT 模块，带有 TRENCHSTOP ™ IGBT7、发射极控制 7 二极管和预涂热界面材料的 NTC。

特性

  • 新电压等级 2300 V
  • 低 CR-FIT 率 <100 FIT @1500V*
  • *25 °C，海拔 0 米
  • 高额定电流 1800 A
  • PrimePACK ™ 3+ 封装
  • 短期过载温度。op.
  • （Tvjop,max = 175 °C, <1 s）
  • 封装 CTI >400

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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