现货，推荐
符合RoHS标准

FF1800XTR17T2P5

1700 V、1800 A 双IGBT模块
数据手册
每件.
有存货

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

FF1800XTR17T2P5
FF1800XTR17T2P5
每件.
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • IC max
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF
    1.75 V
  • Housing
    XHP™ 2
  • Dimensions (length)
    140 mm
  • Dimensions (width)
    99.8 mm
  • Technology
    IGBT5 - P5
  • Features
    .XT Technology
  • Voltage Class max
    1700 V
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    half-bridge
受到推崇的
OPN
FF1800XTR17T2P5BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-XHP2K17
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-XHP2K17
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
XHP ™ 2 1700 V、1800 A 双 IGBT 模块采用 .XT 互连技术和 TRENCHSTOP ™ IGBT5，具有高可靠性和稳健性，并具有系统可用性和长使用寿命，适用于高功率牵引和风力应用。 也可提供预先应用的热界面材料 (TIM)。

特性

  • 扩展工作温度 (Tvjop= 175°C)
  • 相同尺寸下输出电流增加 25% 以上
  • 铜键合实现高电流承载能力
  • 芯片烧结实现最高功率循环能力
  • 总损耗降低高达 20%
  • CTI > 600 的封装

产品优势

  • 模块并联更轻松
  • 功率密度提高高达 25%
  • 使用寿命延长高达 10 倍
  • 相同输出功率下冷却工作量减少
  • 可实现更高的系统过载条件

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }