FF300R12KE4_B2
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FF300R12KE4_B2

1200 V、300 A 半桥 IGBT 模块
评估板

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FF300R12KE4_B2
FF300R12KE4_B2

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    300 A
  • 最高 IC
    300 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.65 V
  • 封装
    62 mm
  • 尺寸 (length)
    106.4 mm
  • 尺寸 (width)
    61.4 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 特性
    M5-screw nut
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF300R12KE4B2HOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 N/A
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 -
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
62 mm 1200 V、300 A 半桥 IGBT 模块，带沟道/场截止 IGBT4、反偏二极管和 M5 乘方端子，是您设计的正确选择。

特性

  • 经常光顾。控制。逆变器驱动器
  • UL/CSA certif.符合 UL1557 E83336 标准
  • 工作温度高达 150 °C
  • 优化的开关特性
  • 封装具有更高的电流容量。
  • 电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令合规
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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