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FF300R12ME3
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已停产
符合RoHS标准

FF300R12ME3

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1200 V、300 A 半桥 IGBT 模块
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FF300R12ME3
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商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    300 A
  • 最高 IC
    300 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.7 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.65 V
  • 封装
    EconoDUAL™ 3
  • 尺寸 (length)
    152 mm
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 技术
    IGBT3 - E3
  • 拓扑结构
    half-bridge
  • 特性
    Solder Pin
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 质量等级
    Industrial

OPN
FF300R12ME3BOSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-ECONOD
封装名 N/A
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
HU
晶圆产地
MY
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-ECONOD
封装名 -
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
HU
晶圆产地
MY
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EconoDUAL™ 3 1200 V、300 A 半桥 IGBT 模块，带沟道/场截止 IGBT3 和发射极控制的高效二极管

特性

  • 仅 17mm 高度
  • 轻松分离直流和交流
  • 优化热阻抗
  • 高功率密度
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区