FF3MR20KM1H_S
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FF3MR20KM1H_S

CoolSiC ™ MOSFET半桥模块 2000 V
数据手册

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FF3MR20KM1H_S
FF3MR20KM1H_S
数据手册


商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    2.6 mΩ
  • 封装
    62 mm
  • 尺寸 (width)
    61.4 mm
  • 尺寸 (length)
    106.4 mm
  • 应用
    SSCB, EV Charger, Solar, ESS, UPS
  • 拓扑结构
    Common Source
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FF3MR20KM1HSHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 N/A
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
HU
晶圆产地
AT

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 -
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
HU
晶圆产地
AT

特性

  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • 卓越的栅极氧化层可靠性
  • 坚固耐用的集成体二极管
  • 高宇宙射线稳健性
  • 高速交换模块
  • 对称模块设计
  • 标准施工技术

产品优势

  • 最大限度地减少冷却工作
  • 减小体积和尺寸
  • 降低系统成本
  • 提高芯片性能
  • 适用于固态断路器设计
文档

设计资源

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