FF500R17KE4
现货，推荐
符合RoHS标准

FF500R17KE4

1700 V、500 A 半桥 IGBT 模块
数据手册
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FF500R17KE4
FF500R17KE4
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    500 A
  • 最高 IC
    500 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • 封装
    62 mm
  • 尺寸 (width)
    61.4 mm
  • 尺寸 (length)
    106.4 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 最高 电压等级
    1700 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF500R17KE4BOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 N/A
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 -
封装尺寸 10
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
62 mm 1700 V、500 A 半桥 IGBT 模块，具有快速TRENCHSTOP™ IGBT4 和发射极控制的 3 二极管。

特性

  • Tvj op = 150°C
  • 电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令合规
  • 4 kV交流1分钟绝缘
  • 采用CTI封装> 400
  • 高爬电距离和间隙
  • UL/CSA 认证。 符合 UL1557 E83336
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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