不建议用于新设计
符合RoHS标准

FF650R17IE4V

1700 V、650 A 双 IGBT 模块
数据手册
评估板

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FF650R17IE4V
FF650R17IE4V
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    650 A
  • IC max
    650 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    2 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.85 V
  • Housing
    PrimePACK™ 2
  • Dimensions (width)
    89 mm
  • Dimensions (length)
    172 mm
  • Technology
    IGBT4 - E4
  • Voltage Class max
    1700 V
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    half-bridge
OPN
FF650R17IE4VBOSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 N/A
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 -
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK ™ 2 1700 V、650 A 半桥双 IGBT 模块专为 CAV 应用开发。包括TRENCHSTOP ™ IGBT4、NTC和快速开关芯片。

特性

  • 抗震强度高达 15g
  • 扩展工作温度。Tvj op
  • 高 DC 稳定性
  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • Tvj op = 150°C
  • 低 VCEsat
  • CTI 封装 > 400
  • 高爬电距离和电气间隙
  • 高循环能力
  • 铜基板
  • UL 认证

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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