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符合RoHS标准
无铅

FF6MR12KM1H

半桥 1200 V CoolSiC ™ MOSFET 模块
数据手册
每件.
有存货

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FF6MR12KM1H
FF6MR12KM1H
每件.
数据手册

商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    5.5 mΩ
  • Housing
    62 mm
  • Applications
    UPS, ESS, Solar, EV Charger
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    Half-bridge
受到推崇的
OPN
FF6MR12KM1HHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 N/A
包装尺寸 10
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 -
包装尺寸 10
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
62 毫米 1200 V、5.5 mΩ 半桥模块采用 CoolSiC ™ MOSFET 技术，采用著名的 62 毫米外壳并结合 M1H 芯片技术。也可提供预先应用的热界面材料 (TIM)。

特性

  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • 卓越的栅极氧化层可靠性
  • 最高的抗湿性
  • 坚固的集成体二极管
  • 高宇宙射线抗性
  • 高速开关模块
  • 对称模块设计
  • 标准构造技术

产品优势

  • 最大限度地减少冷却工作
  • 减小体积和尺寸
  • 降低系统成本

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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