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符合RoHS标准

FM22L16-55-TGTR

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FM22L16-55-TGTR
FM22L16-55-TGTR

商品详情

  • 密度
    4 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压 (VCCQ) 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 引线球表面
    Pure Sn
  • 接口
    Parallel
  • 系列
    Parallel FRAM
  • 组织(X x Y)
    256Kb x 16
  • 认证标准
    Industrial
  • 速度
    55 ns
OPN
FM22L16-55-TGTR
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 TSOP-II-44 (51-85087)
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 TSOP-II-44 (51-85087)
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
FM22L16-55-TGTR是一款4-Mbit(256K × 16)非易失性铁电RAM(F-RAM),采用44引脚TSOP II封装,访问时间为55 ns,兼容SRAM。工作电压2.7 V至3.6 V,温度范围–40°C至+85°C,典型工作电流8 mA,待机电流90 μA。具备100万亿次读写耐久性,65°C下数据保存长达151年,消除电池备份SRAM的可靠性问题。支持块写保护、低功耗睡眠模式,符合RoHS标准,适用于关键应用。

特性

  • 4-Mbit F-RAM,256K x 16结构
  • 100万亿次读写耐久性
  • 65°C下151年数据保持
  • NoDelay™写入,SRAM兼容时序
  • 55 ns访问,110 ns周期
  • 页模式,25 ns页访问
  • 软件可编程块写保护
  • 低功耗:8 mA工作,90 μA待机
  • 睡眠模式电流5 μA
  • 低电压:2.7 V至3.6 V
  • 输入/输出漏电流±1 μA
  • 工业温度:–40°C至+85°C

产品优势

  • 实现即时可靠数据存储
  • 免除电池备份维护
  • 151年数据保持确保长期安全
  • 高频写入应用无忧
  • 可直接替换标准SRAM
  • 快速访问提升系统性能
  • 页模式提升数据吞吐量
  • 灵活软件保护数据安全
  • 有效降低系统功耗
  • 睡眠模式延长电池寿命
  • 适用于低电压系统
  • 工业环境下可靠运行

文档

设计资源

开发者社区

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