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符合RoHS标准
无铅

IKFW90N60EH3

数据手册
封装

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IKFW90N60EH3
IKFW90N60EH3
数据手册

商品详情

  • Eoff (Hard Switching)
    1.3 mJ
  • Eon
    2.65 mJ
  • IC (@ 25°) max
    95 A
  • ICpuls max
    300 A
  • IF max
    80 A
  • IFpuls max
    300 A
  • Irrm
    39 A
  • Ptot max
    178 W
  • QGate
    440 nC
  • Qrr
    4.93 nC
  • RGint
    0 Ω
  • RG
    5 Ω
  • td(off)
    210 ns
  • td(on)
    32 ns
  • tf
    27 ns
  • tr
    45 ns
  • VCE(sat)
    1.85 V
  • VCE max
    600 V
  • VF
    1.45 V
  • Package
    PG-TO247-3
  • Switching Frequency
    18 kHz to 60 kHz
  • Technology
    IGBT HighSpeed 3
受到推崇的
OPN
IKFW90N60EH3XKSA1
产品状态 active
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
高速硬开关 600 V、75 A 第三代 TRENCHSTOP ™ IGBT3 与 Rapid 1 快速软反并联二极管一起封装在 TO-247 高级隔离封装中，以实现最佳成本效益解决方案。新型隔离封装 TO247 高级隔离可实现最高功率密度、最佳热性能和最低冷却工作量，这得益于从 IGBT 芯片到散热器的有效可靠的热路径。

特性

  • 短路耐受时间 5μs
  • 正温度。系数，单位为 VCEsat
  • 低 EMI
  • 非常柔软、快速恢复二极管
  • 最高结温 175°C
  • 2500 VRMS电气隔离
  • 100% 测试隔离安装。表面
  • 无铅电镀：符合 RoHS 标准
  • 符合 JEDEC 47/20/22 标准

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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