IM66D130M
新品
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

IM66D130M

新品
超低功率数字 PDM XENSIV™ MEMS 麦克风
数据手册
封装

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IM66D130M
IM66D130M
数据手册


商品详情

  • AEC-Q103-003 qualified
    on demand
  • AOP
    130 dBSPL
  • LFRO
    35 Hz
  • Sensitivity
    -37 dBFS
  • SNR
    66 dB
  • 供电电压
    1.6 - 3.465 V
  • 包装尺寸
    3.00 x 2.00 x 0.98 mm³
  • 接口
    Digital PDM
  • 电流消耗
    540 µA

推荐的
OPN
IM66D130MV01XTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TLGA-5-8
封装名 N/A
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
DE

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TLGA-5-8
封装名 -
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
DE
探索 IM66D130M——一款超低功率数字XENSIV™ MEMS 麦克风，专为需要电池寿命长，AOP 非常高，并且在小型封装中具有环境鲁棒性。麦克风的信噪比 (SNR) 为 66dB(A)，低电平拐角频率为 35Hz，可实现清零、清晰的音频体验不影响电池寿命。IM66D130M 通过革命性的数字麦克风实现，以ASIC 540μA 的低消耗电流平衡小型封装中的性能。

特性

  • 正常模式下电流消耗低（540µA）
  • 低功耗模式下超低功耗（170µA）
  • 信噪比 (SNR) 为 66dB(A)
  • 声学过载点为 130dBBSPL
  • 平坦的频率响应，低频滚降点位于 35Hz
  • 组件级 IP57 防尘防水
  • 包装尺寸：3毫米 x 2毫米 x 0.98毫米
  • 增强型射频屏蔽
  • 数字PDM输出
  • 底部端口

产品优势

  • 具有出色的声学性能、小巧的体积和低功耗。
  • 即使在高声压级下，也能获得清晰的音频信号。
  • 音频波束和算法的最高精度

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区