现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

IM69D127

高性能 XENSIV ™ MEMS 麦克风，采用小型 3.6 x 2.5 毫米封装
数据手册
封装
评估板

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IM69D127
IM69D127
数据手册

商品详情

  • AEC-Q103-003 qualified
    on demand
  • AOP
    127 dBSPL
  • LFRO
    40 Hz
  • SNR
    69 dB(A)
  • 供电电压
    1.62 - 3.60 V
  • 包装尺寸
    3.60 x 2.50 x 1.00 mm³
  • 接口
    Digital PDM
  • 灵敏度
    -34 dBFS
  • 环保认证
    RoHS compliant, Halogen free
  • 电流消耗
    980 µA
推荐的
OPN
IM69D127V11XTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TLGA-5-1
封装名 N/A
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TLGA-5-1
封装名 -
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
IM69D127 是一款基于英飞凌全新密封双膜 MEMS 技术的数字高性能 MEMS 麦克风，可在麦克风级别提供高防护等级 (IP57)。其尺寸仅为 3.60 x 2.50 x 1.00 mm3，非常适合紧凑型音频设备，例如 TWS 耳机。

特性

  • 极低的自噪声/极高的信噪比 (69dB)
  • 针对电池关键应用的可选功率模式
  • 采用密封双膜 (SDM) 技术，麦克风级别防护等级达到 IP57
  • 小封装尺寸 (3.6x2.5x1.0mm)
  • 非常部件间相位和灵敏度紧密匹配 (± 1dB)
  • 平坦的频率响应，低 LFRO (低频滚降) 为 40Hz
  • 极低的群延迟 (9µs)

产品优势

  • 清晰地拾取最安静和最响亮的声音
  • 小巧的封装尺寸和麦克风级别的高防护等级 (IP57)
  • 支持高级音频功能（ANC、透明聆听、音频缩放、波束成形）

文档

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设计资源

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