IRF3007S
不建议用于新设计
符合RoHS标准

IRF3007S

数据手册
封装

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IRF3007S
IRF3007S
数据手册


商品详情

  • 最高 ID (@25°C)
    62 A
  • 最高 Ptot
    120 W
  • Qgd
    30 nC
  • QG (typ @10V)
    89 nC
  • 最高 RDS (on) (@10V)
    12.6 mΩ
  • 最高 RthJC
    1.25 K/W
  • 最高 Tj
    175 °C
  • 最高 VDS
    75 V
  • VGS(th) 范围
    2 V 至 4 V
  • VGS(th)
    3 V
  • 最高 VGS
    20 V
  • 安装
    SMD
  • 封装
    D2PAK (TO-263)
  • 工作温度 范围
    -55 °C 至 175 °C
  • 极性
    N
  • 湿度敏感等级
    1
  • 预算价格€/1k
    0.73

OPN
IRF3007STRLPBF
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
D2PAK
封装名 D2PAK
封装尺寸 800
封装类型 TAPE & REEL LEFT
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN,MX
晶圆产地
CN,US

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
D2PAK
封装名 D2PAK
封装尺寸 800
封装类型 TAPE & REEL LEFT
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN,MX
晶圆产地
CN,US

产品优势

  • 适用于宽 SOA 的平面单元结构
  • 针对分销合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
  • 产品符合 JEDEC 标准
  • 针对低于 <100kHz 开关应用进行了硅优化
  • 行业标准表面贴装功率封装
  • 高电流承载能力封装（高达 195 A，取决于芯片尺寸）
  • 可进行波峰焊

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区