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停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

IRFI3306G

停产
采用 TO-220 Full-Pak 封装的 60V 单 N 通道 HEXFET 功率 MOSFET
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封装
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IRFI3306G
IRFI3306G
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商品详情

  • ID (@25°C) max
    71 A
  • Ptot max
    46 W
  • Qgd
    26 nC
  • QG (typ @10V)
    90 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    4.2 mΩ
  • RthJC max
    3.23 K/W
  • Tj max
    175 °C
  • VDS max
    60 V
  • VGS(th)
    3 V
  • VGS max
    20 V
  • Mounting
    THT
  • Package
    TO-220 FullPAK
  • Polarity
    N
OPN
IRFI3306GPBF
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
FULLPAK220
封装名 TO-220 FullPAK
包装尺寸 2000
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
FULLPAK220
封装名 TO-220 FullPAK
包装尺寸 2000
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品优势

  • 增强了门极、雪崩和动态 dV/dt 的耐用性
  • 全面表征电容和雪崩 SOA
  • 增强型体二极管 dV/dt 和 dI/dt 能力
  • 无铅
  • 无卤素

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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