S-COM10.6

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S-COM10.6
S-COM10.6

商品详情

  • ISO–参考
    ISO 14443, ISO 10373-1/-3, ISO 7810, ISO 7816-1
  • 交付表单
    Tape on Reel
  • 产品名称
    S-COM10.6
  • 产品说明
    with inductive coupling, for high demanding applications,, dual interface module
  • 厚度
    max. 420µm
  • 尺寸
    13 x 11.8mm
  • 应用
    payment, authentication, government identification
  • 接触曲面
    NiAu
  • 螺距
    14.25 mm
  • 衍生品
    Au surface, Pd surface
  • 领先的技术
    Coil on module
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
CoM10.6 双接口模块 采用创新方式构建 采用英飞凌的线圈模块技术连接模块和卡天线：
  • 省去了电连接过程
  • 简化生产
  • 提高产量
  • 提高机械强度
  • 致力于 10 年终身应用
此外，减小的模块厚度为卡片构造提供了未知的灵活性。 模块上的线圈展示了英飞凌基于丰富的半导体和模块专业知识以及对卡制造商的系统和要求的深刻理解的技术领先地位。

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

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