现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25FL127SABBHM703

数据手册
封装

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S25FL127SABBHM703
S25FL127SABBHM703
数据手册

商品详情

  • 密度
    128 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 125 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    54 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    108 / -
  • 系列
    FL-S
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S25FL127SABBHM703XUMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15534)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15534)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25FL127SABBHM703是一款128 Mb（16 MB）SPI NOR闪存，采用MIRRORBIT™技术与Eclipse架构，实现快速编程和擦除。支持单、双、四路SPI I/O，四路读取速度高达54 MBps（108 MHz），页编程速率800 KBps。工作电压2.7 V至3.6 V，具备20年数据保持、每扇区10万次擦写寿命及高级扇区保护。通过AEC-Q100 Grade 1认证，适用于–40°C至+125°C汽车及工业环境。

特性

  • CMOS 3.0 V内核
  • SPI多I/O接口
  • 24或32位地址选项
  • 正常、快速、双、四路读取
  • AutoBoot上电自动读取
  • 256或512字节页编程缓冲
  • 硬件ECC单比特纠错
  • 混合/统一扇区擦除选项
  • 每扇区10万次擦写
  • 10K次循环下20年数据保持
  • 1024字节OTP区
  • 扇区保护与高级保护

产品优势

  • 多I/O SPI灵活系统设计
  • 32位寻址支持大容量
  • 四路读取提升速度
  • AutoBoot简化启动
  • 大页缓冲加快编程
  • ECC保障数据可靠
  • 擦除灵活适用多场景
  • 高耐久适合频繁更新
  • 长期数据安全
  • OTP支持安全配置
  • 扇区保护防止误写
  • 宽电压温度适用性强

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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