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符合RoHS标准

S25FS256TDACHC113

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S25FS256TDACHC113
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商品详情

  • 密度
    256 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    0 °C to 70 °C
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    40 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    80 / -
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    FS-T
  • 认证标准
    Commercial
推荐的
OPN
S25FS256TDACHC113
产品状态 active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-33
封装名 WLCSP
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-33
封装名 WLCSP
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

特性

  • 占地面积小
  • 一流的低功耗
  • 内置 ECC
  • 耐力/保留优化

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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