S25FS256TDACHC113
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符合RoHS标准

S25FS256TDACHC113

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S25FS256TDACHC113
S25FS256TDACHC113
数据手册

商品详情

  • 密度
    256 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    0 °C 至 70 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 2 V
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    40 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    80 / -
  • 目前计划的可用性至少到
    2030
  • 系列
    FS-T
  • 认证标准
    Commercial
推荐的
OPN
S25FS256TDACHC113
产品状态 active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-33
封装名 WLCSP
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-33
封装名 WLCSP
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25FS256TDACHC113是一款256 Mbit FS-T NOR Flash，用于通过Quad SPI存储代码和数据。工作电压1.7 V至2.0 V，商规0°C至70°C；SDR读取最高80 MHz，接口带宽最高40 MByte/s。内置ECC可纠正1位并检测2位错误，支持SFDP与唯一ID，并提供RD/BY#状态指示及RESET#/CS#信号复位方式，适合作为启动存储器。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™ 2bpc
  • 统一64 KB或128 KB扇区
  • 可配置扇区架构
  • 256 B或512 B编程缓冲
  • SPI 1-1-1与Quad 1-1-4
  • 最高104 MHz时钟运行
  • 16字节数据单元ECC
  • ECC单比特纠正/双比特检出
  • EDUS/ECSV提供ECC状态
  • RD/BY#输出就绪/忙
  • STR1提供SafeBoot签名
  • CS#复位+RESET#引脚

产品优势

  • 2bpc降低每比特存储成本
  • 扇区大小适配代码与数据
  • 可配置映射便于迁移
  • 页缓冲加快固件更新
  • Quad I/O支持快速XIP读取
  • 104 MHz支持高吞吐
  • ECC提升读取数据可靠性
  • ECC标志加快故障定位
  • RD/BY#减少主控轮询负担
  • SafeBoot支持故障后恢复
  • 多种复位提高系统健壮性
  • SFDP简化主控初始化

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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