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符合RoHS标准
无铅

S25HL02GTDPBHB153

数据手册
封装

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S25HL02GTDPBHB153
S25HL02GTDPBHB153
数据手册

商品详情

推荐的
OPN
S25HL02GTDPBHB153
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HL02GTDPBHB153是一款2 Gb SEMPER™ NOR闪存，采用双芯片24球BGA封装，专为需AEC-Q100二级（-40°C至+105°C）可靠性的汽车应用设计。工作电压2.7 V至3.6 V，支持最高166 MHz SDR和102 MHz DDR的Quad SPI，读取速度高达102 MBps。主要特性包括ISO 26262 ASIL B合规、Endurance Flex架构、强大ECC、先进扇区及块保护和SafeBoot故障恢复。

特性

  • 内嵌ECC校正1位，检测2位错误
  • Endurance flex可配置耐久均衡
  • 硬件CRC数据完整性校验
  • 多重数据保护：LBP、ASP、SSR
  • SafeBoot微控器故障恢复
  • 支持Quad SPI、双I/O、QPI、SDR/DDR
  • 页编程最大512字节
  • 支持编程/擦除挂起与恢复
  • 四种复位方式：硬件、上电、CS#、软件
  • 深度掉电模式降低待机电流
  • 宽VCC：HL-T 2.7–3.6 V，HS-T 1.7–2.0 V
  • 工业温度范围–40°C至+85°C

产品优势

  • ECC确保数据存储与读取可靠
  • 均衡耐久延长闪存寿命
  • CRC快速验证数据完整性
  • 灵活保护防止数据丢失
  • SafeBoot支持故障恢复
  • 高速接口提升数据吞吐
  • 大页编程提高效率
  • 挂起/恢复增强系统响应
  • 多重复位提升系统健壮性
  • DPD模式适合低功耗需求
  • 支持多种电源与应用场景
  • 高温环境下稳定运行

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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