现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HL02GTDPBHV153

数据手册
封装

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S25HL02GTDPBHV153
S25HL02GTDPBHV153
数据手册

商品详情

  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 105 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    66 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / 66
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    HL-T
  • 认证标准
    Industrial
推荐的
OPN
S25HL02GTDPBHV153
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌的 S25HL02GTDPBHV153 是 SEMPER ™ NOR 闪存系列的成员。这款高密度 2 Gbit 内存芯片拥有四路 SPI 接口，带宽为 66 MByte/s，工作电压为 3V。它采用英飞凌创新的 45 纳米 MIRRORBIT ™技术，并具有适用于统一和混合配置的扇区架构选项。它采用 PG-BGA-24 封装。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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