S25HL02GTDZBHM050
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HL02GTDZBHM050

数据手册
封装

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S25HL02GTDZBHM050
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数据手册

商品详情

推荐的
OPN
S25HL02GTDZBHM050
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HL02GTDZBHM050是一款2 Gb SEMPER™ NOR Flash，采用8 × 8 mm、24球BGA的MCP封装（2 × 1 Gb die），用于代码与数据存储。供电2.7 V至3.6 V，温度-40°C至+125°C，支持SPI/Dual/Quad与QPI，DDR最高83 MBps（83 MHz）或SDR 133 MHz。集成SECDED ECC、数据完整性CRC、SafeBoot、Endurance flex磨损均衡及25年数据保持，适用于嵌入式/汽车系统。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 多芯片封装：2×1 Gb晶圆
  • 统一或混合扇区架构
  • 256或512字节编程缓存
  • 1024字节OTP安全区(SSR)
  • Quad SPI:1-1-4/1-4-4/4-4-4
  • Quad SPI DDR读至102 MBps
  • 16字节单元ECC(汉明码)
  • 1位纠错，2位检测上报
  • ECC状态/地址陷阱/计数器
  • Endurance flex磨损均衡分区
  • LBP+ASP扇区/块保护

产品优势

  • 更高密度减少PCB占用
  • 单一器件集成更多容量
  • 兼顾参数区与大容量存储
  • 更快编程缩短更新停机
  • 保护密钥/ID防克隆
  • 主机接口更易兼容复用
  • 更快启动与XIP代码执行
  • ECC提升读取数据可靠性
  • 提前发现数据损坏风险
  • 加快调试与现场诊断定位
  • 磨损均衡延长闪存寿命
  • 防止误擦除或误写入

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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