现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HS02GTDPBHM050

数据手册
封装

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S25HS02GTDPBHM050
S25HS02GTDPBHM050
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 125 °C
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    66 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / 66
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S25HS02GTDPBHM050
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 260
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 260
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌 SEMPER ™ NOR 闪存系列中的 S25HS02GTDPBHM050 是一款符合 ISO 26262 标准的汽车级存储设备，密度为 2 Gbit。采用四路SPI接口，带宽66MByte/s，工作电压1.8V，接口频率133/66MHz（SDR/DDR）。该芯片采用 HS-T 系列英飞凌封装（PG-BGA-24），并具有 2-Gb（DDP）/4-Gb（QDP）SEMPER ™闪存和四路 SPI。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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