现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HS02GTDZBHB053

数据手册
封装

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S25HS02GTDZBHB053
S25HS02GTDZBHB053
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Density
    2 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    80 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    133 / 80
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HS-T
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S25HS02GTDZBHB053
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HS02GTDZBHB053 是英飞凌符合 ISO 26262 标准的汽车级 SEMPER ™ NOR 闪存产品。它的密度为 2 Gbit，Quad SPI 接口的接口带宽为 80 MByte/s。它的工作电压为 1.8 V，支持 133/80 MHz（SDR/DDR）的接口频率。这款高性能内存解决方案还采用了英飞凌的 PG-BGA-24 封装和独特的 HS-T 系列特性。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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