S26HL02GTFGBHV043
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HL02GTFGBHV043

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S26HL02GTFGBHV043
S26HL02GTFGBHV043
数据手册

商品详情

  • 分类
    No Certification
  • 密度
    2048 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口
    HYPERBUS
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 133
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HL-T
  • 认证标准
    Industrial
推荐的
OPN
S26HL02GTFGBHV043
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HL02GTFGBHV043为HL-T 3.0 V系列的2 Gb（2048 Mbit）SEMPER™ NOR Flash，工作电压2.7 V至3.6 V，温度-40°C至105°C。采用符合JEDEC JESD251的HYPERBUS™ x8 DDR接口，最高133 MHz（266 MBps），并支持传统x1 SPI。基于45 nm MIRRORBIT™工艺，提供256 KB均匀或混合扇区、256/512字节编程缓冲、1024字节OTP SSR及SFDP/ID。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI
  • HYPERBUS×8 DDR带DS
  • 支持传统×1 SPI模式
  • 默认启动：SPI或HYPERBUS
  • 支持回绕或线性突发读
  • 线性突发自动取下一页
  • 可选256 B或512 B缓冲
  • OTP安全硅区SSR 1024 B
  • 接口CRC检测链路错误
  • 阵列CRC+ECC SECDED
  • 按扇区高级保护

产品优势

  • 同等芯片面积实现更高密度
  • 通过xSPI更易兼容主控
  • 简化高速读数据捕获
  • 兼容现有SPI控制器
  • 多平台启动方式更灵活
  • 优化MCU/XIP类读取
  • 实现持续带宽用于流数据
  • 缩短编程时间提高吞吐
  • 保护密钥和设备身份信息
  • 检测总线故障提升通信安全
  • 提升现场数据完整性
  • 防止未授权扇区写入

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区