现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HS01GTFPBHB023

数据手册
封装

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S26HS01GTFPBHB023
S26HS01GTFPBHB023
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Density
    1 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    333 MByte/s
  • Interfaces
    HYPERBUS
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HS-T
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S26HS01GTFPBHB023
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HS01GTFPBHB023 是英飞凌 HS-T 系列的一款高性能 SEMPER ™ NOR 闪存设备。它适用于汽车行业，密度为 1 Gbit，HYPERBUS ™接口支持高达 333 MByte/s 的带宽。它的工作电压为 1.8V，并提供符合 ISO 26262 标准的可靠性。它采用 PG-BGA-24 Infineon 封装，具有利用 45 纳米 MIRRORBIT ™技术的强大架构。

特性

  • xSPI (HYPERBUS ™ )
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性超过 10 年
  • 数据保留时间长达 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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