S28HL02GTFGBHI053

新品

Industrial grade 2 Gb 3 V Octal NOR flash

数据手册

封装

S28HL02GTFGBHI053

数据手册

商品详情

密度

2048 MBit
峰值回流温度

260 °C
工作温度范围

-40 °C 至 85 °C
工作电压范围

2.7 V 至 3.6 V
工作电压

3 V
引线球表面

Sn/Ag/Cu
接口带宽

266 MByte/s
接口

Octal
接口频率(SDR/DDR) (MHz)

133 / 133
目前计划的可用性至少到

2037
系列

HL-T
认证标准

Industrial

	推荐的
OPN	S28HL02GTFGBHI053XUMA1
产品状态	active and preferred
英飞凌封装名称	PG-BGA-24
封装名	FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸	2000
包装类型	TAPE & REEL
湿度	3
防潮包装	DRY
无铅	Yes
无卤素	Yes
符合RoHS标准	Yes
Infineon stock last updated:

产品状态	Active
英飞凌封装名称	PG-BGA-24
封装名	FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸	2000
包装类型	TAPE & REEL
湿度	3
防潮包装	DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

S28HL02GTFGBHI053为HL-T系列2 Gb（2048 Mbit）SEMPER™ NOR闪存，符合JEDEC JESD251八线Octal接口，面向工业嵌入式系统的高速代码与数据存储。工作电压2.7至3.6 V，温度-40°C至+85°C，支持133 MHz SDR/DDR读取，带宽最高266 MByte/s。集成ECC（SECDED）、数据完整性CRC与SafeBoot，提升启动可靠性与现场更新能力。

特性

MIRRORBIT™每单元存2位
双芯片MCP（DDP）架构
均匀或混合扇区架构
支持4 KB与256 KB扇区
256或512字节编程缓冲
1024字节OTP安全区域
JESD251 xSPI兼容
八线SDR/DDR带DS选通
16字节数据单元汉明ECC
SECDED纠1位检2位
ECC状态/地址陷阱/INT#
SafeBoot故障签名状态

产品优势

相同芯片面积实现更高密度
单封装实现更大存储
按代码/数据优化扇区
4 KB擦除缩短更新耗时
更快编程提升吞吐量
OTP用于保护密钥与ID
JEDEC xSPI便于主控适配
DS简化高速读数据采样
ECC提升读取数据可靠性
2位检测避免静默错误
INT#实现快速告警响应
SafeBoot支持故障后恢复

应用

设计资源

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S28HL02GTFGBHI053

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