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符合RoHS标准
无铅

S70FL01GSAGBHIC13

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封装
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S70FL01GSAGBHIC13
S70FL01GSAGBHIC13
数据手册

商品详情

  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    52 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / -
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    FL-S
  • 认证标准
    Industrial
推荐的
OPN
S70FL01GSAGBHIC13
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S70FL01GSAGBHIC13是一款1 Gbit（128 Mbyte）汽车级SPI NOR闪存，采用双S25FL512S堆叠和65 nm MirrorBit工艺。支持最高133 MHz的SPI多I/O、32位寻址和DDR模式。具有统一256 kB扇区、10万次擦写和20年数据保存。工作电压2.7 V至3.6 V，符合AEC-Q100 Grade 2（-40°C至+105°C），24球BGA封装。

特性

  • 双芯片堆叠架构
  • SPI多I/O接口
  • 支持DDR和SDR模式
  • 32位扩展寻址
  • 512字节页编程缓冲区
  • 均匀256 KB扇区
  • 最少10万次擦写寿命
  • 最少20年数据保持
  • 2048字节OTP区
  • 块保护与高级扇区保护
  • 核心电压2.7-3.6 V
  • I/O电压1.65-3.6 V

产品优势

  • 实现1 Gbit高密度存储
  • 灵活接口适配多种控制器
  • DDR实现高速传输
  • 大容量寻址空间
  • 快速编程提升效率
  • 简化内存管理
  • 频繁擦写依然可靠
  • 长期数据安全
  • 保护敏感数据
  • 防止误操作擦写
  • 兼容3 V系统
  • 灵活I/O便于集成

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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