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商品详情
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初始访问时间110 ns
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密度2 GBit
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峰值回流温度260 °C
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工作温度-40 °C to 85 °C
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工作电压3 V
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引线球表面Sn/Ag/Cu
-
接口Parallel
-
接口频率(SDR/DDR) (MHz)NA
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目前计划的可用性至少到2035
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系列GL-T
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认证标准Industrial
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页面访问时间20 ns
| 推荐的 | ||
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OPN
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S70GL02GT11FHI010 | |
| 产品状态 | active and preferred | |
| 英飞凌封装名称 | ||
| 封装名 | FBGA-64 (002-13243) | |
| 包装尺寸 | 1800 | |
| 包装类型 | TRAY | |
| 湿度 | 3 | |
| 防潮包装 | DRY | |
| 无铅 | Yes | |
| 无卤素 | Yes | |
| 符合RoHS标准 | Yes | |
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Infineon stock last updated:
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每件. 有存货 | |
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| 产品状态 |
Active
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|---|---|
| 英飞凌封装名称 | |
| 封装名 | FBGA-64 (002-13243) |
| 包装尺寸 | 1800 |
| 包装类型 | TRAY |
| 湿度 | 3 |
| 防潮包装 | DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
特性
- 45 nm MIRRORBIT™工艺技术
- 并行3.0 V内核与多样I/O
- 支持×8和×16数据总线
- 16字/32字节页读缓冲
- 512字节编程缓冲区
- 统一128 KB扇区,2048个扇区
- 支持编程/擦除挂起与恢复
- 高级扇区保护(ASP)
- WP#输入保护最后扇区
- 20 ns页访问,110 ns随机访问
- 每扇区10万次擦写
- 1K循环下20年数据保持
产品优势
- 高密度适合嵌入式应用
- 快速编程提升系统速度
- 灵活I/O兼容性强
- 大扇区高效管理数据
- 高级保护确保数据安全
- 状态监控简化设计
- 长寿命减少维护
- 低功耗延长电池寿命
- 快速访问提升性能
- 关键代码扇区安全
- 温度下性能稳定
- 长期数据可靠