STT1900N16P55
现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

STT1900N16P55

55 毫米晶闸管/晶闸管模块,采用 1600 V 压接技术
多个 OPN 可用

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商品详情

  • Ioverload (21s) [A]
    1900
  • ITSM [A] (@10ms, Tvj max)
    14000
  • rT [mΩ] (@Tvj max)
    0.28
  • 最高 RthJA (21s) [W/K ]
    0.087
  • 最高 Tvj [°C]
    155
  • VT [V/kA]
    1.32/1.5
  • VT0 [V] (@Tvj max)
    0.9
  • ∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max)
    980
  • 拓扑结构
    W1C
  • 电压等级
    1600 V
  • 联系技术部门
    Pressure Contact

OPN
STT1900N16P55XPSA2 STT1900N16P55XPSA1
产品状态 active and preferred discontinued
英飞凌封装名称 BG-PS55A-1 BG-PS55-1
封装名 N/A N/A
封装尺寸 1 1
封装类型 TRAY TRAY
湿度 NA NA
防潮封装 NON DRY NON DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 BG-PS55A-1
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 BG-PS55-1
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
晶闸管/晶闸管 55 毫米电源启动 1600 V、1900 A 模块适用于压力接触技术中的软启动应用。与现有的软启动器解决方案相比,该设计理念的主要优点是占地面积小(55 毫米),适合 1900 A 启动电流,从而允许接触器兼容设计(长 x 宽 x 高 134x55x100 毫米)。如果您需要更高的阻断电压,请选择 STT1900N18P55

特性

  • 纤薄的体积
  • 减少必需组件
  • 集成散热器
  • 无需导热油脂
  • 热电容。与硅耦合
  • 双面冷却
文档

设计资源

开发者社区