在产
符合RoHS标准

TDA21475

OptiMOS ™ 70 A 裸露顶部功率级
数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

TDA21475
TDA21475
数据手册

商品详情

受到推崇的
OPN
TDA21475AUMA1
产品状态 active
英飞凌封装名称
PG-IQFN-39
封装名 N/A
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 2
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-IQFN-39
封装名 -
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 2
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
TDA21475 裸露顶部功率级包含一个低静态电流同步降压栅极驱动器 IC，与肖特基二极管、高端和低端 MOSFET 共同封装。该封装针对 PCB 布局、热传递、驱动器/MOSFET 控制时序和最小开关节点振铃进行了优化。栅极驱动器和 MOSFET 组合可在尖端 CPU、GPU 和 DDR 内存设计所需的较低输出电压下实现更高的效率。

特性

  • 一体封装驱动器和肖特基二极管
  • 一体封装高侧和低侧 MOSFET
  • 5 mV/A 片上 MOSFET 电流感应
  • 输入电压 (VIN) 范围为 4.25-16 V
  • VCC 和 VDRV 电源为 4.25-5.5V
  • 输出电压范围 0.25-5.5 V
  • 70 A 输出 OCP 能力
  • 工作频率高达 1.5 MHz
  • VCC/VDRV 欠压锁定 (UVLO)
  • 自举电容 UVP
  • 8 mV/°C 温度模拟输出
  • 热关断和故障标志

产品优势

  • 更低输出电压下的更高效率
  • 坚固性和可靠性
  • 优化的 PCB 布局、热量和传递
  • 优化的驱动器/MOSFET 控制时序
  • 最小化开关节点振铃

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }