现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

TLE493D-P3B6 A2

XENSIV ™ - TLE493D-P3B6 A2 预配置了特定的 I2C 地址，以便在总线模式下运行
数据手册
封装

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TLE493D-P3B6 A2
TLE493D-P3B6 A2
数据手册

商品详情

  • 其他信息
    improved accuracy
  • 分类
    ISO 26262-compliant, AEC-Q100
  • 唤醒功能
    yes
  • 接口
    I²C
  • 目前计划的可用性至少到
    2038
  • 目标应用程序
    Automotive
  • 预编程初始化地址
    yes
推荐的
OPN
TLE493DP3B6A2HTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TSOP6-6
封装名 N/A
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TSOP6-6
封装名 -
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
XENSIV ™ TLE493D-P3B6是英飞凌最新一代磁性3D霍尔传感器。作为 TLE493D-x3xx 系列的一部分，它提供了更宽的电源电压范围、完全符合 ISO26262 标准以及改进的漂移值。TLE493D-P3B6 A2 预先配置了特定的 I2C 地址，以便在总线模式下运行。此功能允许最多 4 个传感器共享同一条总线。所有功能和目标应用均与 TLE493D-P3B6 A0 相同。

特性

  • EMC 和电路板尺寸参考
  • 优化的 BOM 和 PCB 尺寸
  • 高达 200W 的功率
  • 用于调试连接的 SWD 端口
  • LIN、面板和监控连接器
  • 高温 FR4 PCB，双层铜
  • 90x55 毫米小型 PCB 尺寸
  • 丰富的文档，包括：
  • 布局文件
  • 设计指南
  • 原理图
  • 入门指南
  • 硬件设计指南
  • EMC 报告

产品优势

  • 缩短上市时间
  • 最小化 BOM 并减小 PCB 尺寸
  • 最先进的组件
  • 设备的可扩展性

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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