现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

TT370N18KOF

采用压接技术的 1800 V 50 毫米晶闸管/晶闸管模块
数据手册

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TT370N18KOF
TT370N18KOF
数据手册

商品详情

  • IFAVM/TC / ITAVM/TC [A/°C] (@180° el sin)
    364/85
  • IFSM / ITSM [A] (@10ms, Tvj max)
    10000
  • rT [mΩ] (@Tvj max)
    0.54
  • RthJC [K/W] (@180° el sin)
    0.107
  • Tvj [°C]
    135
  • VDRM / VRRM [V]
    1800
  • VT0 [V] (@Tvj max)
    0.8
  • ∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max)
    500
  • Product Line
    Power Block
  • Housing
    50 mm
  • Configuration
    SCR / SCR Phase Control
受到推崇的
OPN
TT370N18KOFHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 BG-PB50AT-1
封装名 N/A
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 BG-PB50AT-1
封装名 -
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
晶闸管/晶闸管 50 毫米主块 1800 V、370 A 模块，用于压力接触技术中的相位控制。TT370N18KOF 在标准 50 毫米外壳中提供最高电流密度和最高浪涌电流。

特性

  • 高可靠性压接技术
  • 先进中功率技术 (AMPT)
  • 工业标准封装
  • 电绝缘底板

产品优势

  • 引脚兼容的 50 毫米外壳具有一流的功率密度，可避免模块并联
  • 标准 50 毫米外壳中具有最高的浪涌电流
  • 整个生命周期内的性能可预测
  • 适用于安全应用
  • 易于安装且上市时间更快

文档

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设计资源

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