TT780N18KOF
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

TT780N18KOF

60 毫米晶闸管/晶闸管模块，采用 1800 V 压接技术
数据手册
多个 OPN 可用

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TT780N18KOF
TT780N18KOF
数据手册


商品详情

  • (diT/dt)cr [A/µs] (@DIN IEC 747- 6)
    200
  • IFAVM/TC / ITAVM/TC [A/°C] (@180° el sin)
    775/85
  • IFSM / ITSM [A] (@10ms, Tvj max)
    19100
  • rT [mΩ] (@Tvj max)
    0.285
  • RthJC [K/W] (@180° el sin)
    0.048
  • Tvj [°C]
    135
  • VDRM / VRRM [V]
    1800
  • VT0 [V] (@Tvj max)
    0.8
  • ∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max)
    1824
  • 产品线
    Power Block
  • 封装
    60 mm
  • 拓扑结构
    SCR / SCR Phase Control

推荐的
OPN
TT780N18KOFXPSA1 TT780N18KOFHPSA1
产品状态 active and preferred discontinued
英飞凌封装名称 BG-PB60E2C-1 BG-PB60AT-1
封装名 N/A N/A
封装尺寸 2 2
封装类型 TRAY TRAY
湿度 NA NA
防潮封装 NON DRY NON DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes No
符合RoHS标准 Yes Yes
封装产地
HU
HU
晶圆产地
DE
DE
视图替换

产品状态
Active
英飞凌封装名称 BG-PB60E2C-1
封装名 -
封装尺寸 2
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
HU
晶圆产地
DE

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 BG-PB60AT-1
封装名 -
封装尺寸 2
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
HU
晶圆产地
DE
视图替换
晶闸管/晶闸管 60 毫米主块 1800 V、780 A 模块，用于压力接触技术中的相位控制。TT780N18KOF 在标准 60 毫米外壳中提供最高电流密度和最高浪涌电流。

特性

  • 压接技术
  • 工业标准封装
  • 电绝缘底板
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区