MIL-PRF-38535

筛选和质量一致性检查要求

MIL-PRF-38535 涵盖了所有部件必须经过的筛选要求以及由 A、B、C 和 D 组中一个或多个组成的质量一致性检验，以验收流程设计和生产批次。

MIL-PRF-38535 适用于集成电路（IC）等微电路。

有关 MIL-PRF-38535 筛选和质量一致性检查的更多信息，请查阅国防部文件或联系工厂。

IR HiRel 使用 S 级和 B 级等效筛选将 IC 设备筛选到 IR HiRel 的合格 IR 列表 (QIRL) 中。QIRL 型号有 SCS 后缀。

MIL-PRF-38535 QCI 组稳态寿命测试均为 B 级和 S 级

注 1 – 作为晶圆批次验收的一部分，对每个晶圆批次进行第一阶段寿命测试（1,000 小时 @125C）。从每个晶圆上取下的 5 个芯片样本（每个晶圆批次至少 45 个芯片）将接受 1,000 小时寿命测试，类似于 MIL-PRF-38534 K 类中的元件评估要求。执行稳态寿命测试并应用于 QCI 覆盖范围；包括 C 组（B 级设备）和 QCI B5 组（S 级设备）。

筛选：
MIL-PRF-38535 测试和筛选要求

注 1 - 使用替代 SPC 测试方法和过程控制，而不是 100% 无损粘接拉力。破坏性粘合拉力试验是采用 SPC 得出的限制和检查进行的。一（1）台设备在 300ºC 温度下预处理 1 小时，以验证接合导线的老化可靠性。

注 2 - COTS：使用 ANSI/ASQC Z1.4 属性表，一般检验等级 II，双样品，0.65% AQL。如果样品被拒绝，则进行 100% 封盖前检查。

注 3 – 使用替代温度循环测试方法代替 10 次循环（-65ºC 至 150ºC）。温度循环进行 20 次（-55ºC 至 150ºC）。

注 4 - PIND 试验可在温度循环试验之后和预烧（临时）电气参数试验之前以任何顺序进行。

注 5 – 序列化仅适用于 S 级设备。

注 6 – 对批次进行随机抽样检验。对于批量 < 500 件，检查 22（0）个样品；对于批量 ≥ 500 件，检查 45（0）个样品。如果发现一个缺陷，则进行双倍样本检查（另外 22 或 45 件），如果发现超过 1 个缺陷，则检查整个批次。

质量一致性检验：
MIL-PRF-38535 QCI A 组测试，B 级和 S 级

ATE TM 参考：3003 - 延迟测量、3004 - 转换时间测量、3005 - 电源电流、3006 - 高电平输出电压、3009 - 输入电流，低电平，3010 - 输入电流，高电平和 3021 - 高阻抗（关断状态）高电平输出漏电流。

MIL-PRF-38535 QCI B 组测试，仅限 B 级

注 1 – 仅使用油墨作为标记介质的设备才需要进行耐溶剂测试。激光标记设备的测试在 QCI D 组进行。

MIL-PRF-38535 QCI B 组测试，仅限 S 级

注 1 – 当对来自同一检验批次的样品进行 D 组检验时，不需要进行资格或质量一致性检验。

注 2 – 仅使用油墨作为标记介质的设备才需要进行耐溶剂测试。激光标记设备的测试在 QCI D 组进行。

注 3 – 第 2 阶段寿命测试是在 QCI B5 组 S 级检验批次的包装产品级别上进行的。将样品在 125ºC 的温度下进行 340 小时的老化。小批量抽检 12 个零件，大批量抽检 22 个零件。小批量不得超过 1,000 个零件。当晶圆批次验收（第 1 阶段）涵盖 B5 组寿命 1,000 小时寿命时，不需要对生产批次进行测试，并且满足以下所有条件：

（a）后续生产批次使用与初始生产批次相同的晶圆批次的芯片。

（b）初始生产批次剩余的晶圆或芯片应储存在干燥氮气或同等受控的储存环境中，并且

放在有盖的容器中。

（c）自从对晶圆批次进行 WLA（B5 / C）组测试以来，组装工艺没有发生重大变化。

质量一致性检查（续）：
仅限 MIL-PRF-38535 QCI C 组测试、B 级

注 1 – 当涉及晶圆批次验收时，无需进行 C 组寿命测试（1,000 小时）。

MIL-PRF-38535 QCI D 组测试（26 周），B 级和 S 级
MIL-PRF-38535 QCI E 组测试，B 级和 S 级（仅限抗辐射 IC）
产品编号参考：

筛选指示符（PN后缀）：

封装类型和标识符：

晶圆批次验收
晶圆批次验收
晶圆批次验收

零件编号命名法：

辐射防护集成电路命名法
辐射防护集成电路命名法
辐射防护集成电路命名法
IR Hirel 徽标
IR Hirel 徽标
IR Hirel 徽标

亮点

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