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为了实现优异的性能,或者当 50 mm 的电流超过 330 A 时,我们设计了 Prime Line 50 模块,其功率密度在同类产品中较高,在标准 50 mm 外壳中可达到 370 A。这些模块在热阻方面进行了优化,并符合更高的结温要求,使其性能超越了电流极限。

在相同的封装内具有优良的功率密度和我们较高的可靠性,使用寿命长。总体而言,我们的压力接触模块具有同类产品中优异的阻断稳定性,并对 H2S 具有耐受性。

采用压力接触技术的 50 mm 模块完善了我们的 390 A 50 mm 焊接接合模块 Prime 系列。50 mm 的封装带来最高的额定电流,100% X 射线焊接过程末端监控带来可预测的高性能。

  • 50 毫米占位面积内的最高额定电流
  • 经济高效的焊接技术
  • 100% X射线监控
  • 坚固的底板,便于快速安装
  • 一流的功率密度
  • 故障时短路能力
  • 无裸露铜表面 (PC)
  • 60 毫米外壳内可承受最高浪涌电流
  • 焊接/压力接触技术
  • 一流的直流阻断能力 (PC)
  • 降低系统成本和占用空间
  • 减少故障和系统成本
  • 在具有腐蚀性气体的恶劣环境中(橡胶、数据中心)不会发生故障

产品

关于

在相同的封装内具有最高的功率密度和我们一流的可靠性,使用寿命长。总体而言,我们的压力接触模块具有同类最佳的阻断稳定性。这款 60 mm 模块完善了我们的 Prime 系列,采用 390 A 的 50 mm 焊接模块。50 mm 封装中的最高额定电流以及对焊接过程进行 100% X 射线末端监控所带来的可预测的高性能使我们受益匪浅。

采用焊接接触技术的 50 毫米模块具有重要的关键特性,例如,在 50 毫米的封装具有最高的额定电流,以及具有成本效益的焊接技术,从而提高了竞争力。100% 的 X 射线监控,以及可快速轻松安装的坚固底板,使其具有可预见的高性能和使用寿命。

采用压力触点技术的 60 毫米模块具有重要的关键特性,例如,在标准 60 毫米外壳中具有同类最佳的功率密度,可防止并联;在 60 毫米外壳中具有最高的浪涌电流;采用成熟的压力触点技术,具有短时失效功能;以及具有同类最佳的直流阻断能力。

采用焊接接触技术的 50 毫米模块和采用压力接触技术的 60 毫米模块的主要优点是在整个使用寿命期间性能可预测、可随时用于安全应用、安装简便以及上市时间更短。

在相同的封装内具有最高的功率密度和我们一流的可靠性,使用寿命长。总体而言,我们的压力接触模块具有同类最佳的阻断稳定性。这款 60 mm 模块完善了我们的 Prime 系列,采用 390 A 的 50 mm 焊接模块。50 mm 封装中的最高额定电流以及对焊接过程进行 100% X 射线末端监控所带来的可预测的高性能使我们受益匪浅。

采用焊接接触技术的 50 毫米模块具有重要的关键特性,例如,在 50 毫米的封装具有最高的额定电流,以及具有成本效益的焊接技术,从而提高了竞争力。100% 的 X 射线监控,以及可快速轻松安装的坚固底板,使其具有可预见的高性能和使用寿命。

采用压力触点技术的 60 毫米模块具有重要的关键特性,例如,在标准 60 毫米外壳中具有同类最佳的功率密度,可防止并联;在 60 毫米外壳中具有最高的浪涌电流;采用成熟的压力触点技术,具有短时失效功能;以及具有同类最佳的直流阻断能力。

采用焊接接触技术的 50 毫米模块和采用压力接触技术的 60 毫米模块的主要优点是在整个使用寿命期间性能可预测、可随时用于安全应用、安装简便以及上市时间更短。

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