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概述

介绍我们用于功率半导体的开创性 EDT2（Electric Drive Train）工业级 IGBT 技术，该技术专为满足商用、建筑和农用车辆 (CAV) 应用的高要求而量身定制。我们的创新解决方案采用 TO-247PLUS SMD 封装，是现有 TO-247PLUS 封装的升级版，实现了封装背面兼容性，可在 245°C 下回流焊达三次。

主要特性
  • 特别定制
  • TO-247PLUS SMD 封装
  • 封装背面兼容性
  • 独特的无分层设计
  • 高功率密度
  • 卓越的散热管理

 

应用
商用车解决方案
马达控制

产品

关于

采用 TO-247PLUS SMD 封装的 750 V EDT2

独特的无分层设计可实现超高功率密度和卓越的热管理。我们的 TO-247PLUS SMD 封装可在最具挑战性的条件下达到无与伦比的性能，为可靠、高效和高性价比的功率半导体解决方案铺平了道路。体验我们尖端的 EDT2 技术和创新的 TO-247PLUS SMD 封装的优势。我们的 750 V EDT2 TO-247PLUS SMD 封装标志着高电流密度表贴解决方案的突破性创新。这种首创的无分层封装采用 TO-247 基地板，以 3 引脚的配置容纳一个 200 A 750 V IGBT 和一个 200 A 750 V 二极管。IGBT 和二极管电流范围 120 A-200 A 可选，因此该系列产品非常适合 CAV、卡车和公共汽车以及电机驱动应用。

750 V EDT2 的主要优点

750 V EDT2 TO-247PLUS SMD 封装的主要优势源于其耐回流焊接和无分层设计。与镍镀层不同的镀锡层与封装体背面相结合，使该产品可用于温度为 245°C 的电阻焊接和回流钎焊。由于结构坚固，IKQB120N75CP2、IKQB160N75CP2 和 IKQB200N75CP2 最多可回流焊接三次，同时确保无分层。这些优势优化了产品的 SMD 安装，从而降低了系统成本并提高了 EMC 性能。

关于工业级 750 V EDT2 IGBT 器件的更多信息

了解我们专为 CAV 应用和快速发展的电动汽车市场定制的 750 V EDT2 DuoPack（IGBT+二极管）TO-247PLUS SMD 的无与伦比的成就、可靠性和效率。使用我们革命性的 EDT2 技术升级您的功率半导体解决方案，体验最先进的散热管理和高功率密度设计带来的无与伦比的性能和效率。

采用 TO-247PLUS SMD 封装的 750 V EDT2

独特的无分层设计可实现超高功率密度和卓越的热管理。我们的 TO-247PLUS SMD 封装可在最具挑战性的条件下达到无与伦比的性能，为可靠、高效和高性价比的功率半导体解决方案铺平了道路。体验我们尖端的 EDT2 技术和创新的 TO-247PLUS SMD 封装的优势。我们的 750 V EDT2 TO-247PLUS SMD 封装标志着高电流密度表贴解决方案的突破性创新。这种首创的无分层封装采用 TO-247 基地板，以 3 引脚的配置容纳一个 200 A 750 V IGBT 和一个 200 A 750 V 二极管。IGBT 和二极管电流范围 120 A-200 A 可选，因此该系列产品非常适合 CAV、卡车和公共汽车以及电机驱动应用。

750 V EDT2 的主要优点

750 V EDT2 TO-247PLUS SMD 封装的主要优势源于其耐回流焊接和无分层设计。与镍镀层不同的镀锡层与封装体背面相结合，使该产品可用于温度为 245°C 的电阻焊接和回流钎焊。由于结构坚固，IKQB120N75CP2、IKQB160N75CP2 和 IKQB200N75CP2 最多可回流焊接三次，同时确保无分层。这些优势优化了产品的 SMD 安装，从而降低了系统成本并提高了 EMC 性能。

关于工业级 750 V EDT2 IGBT 器件的更多信息

了解我们专为 CAV 应用和快速发展的电动汽车市场定制的 750 V EDT2 DuoPack（IGBT+二极管）TO-247PLUS SMD 的无与伦比的成就、可靠性和效率。使用我们革命性的 EDT2 技术升级您的功率半导体解决方案，体验最先进的散热管理和高功率密度设计带来的无与伦比的性能和效率。

文档

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