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PQFN 2x2

OptiMOS™ 和 IR MOSFET:采用 PQFN 2x2 封装的低压功率 MOSFET

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概述

超紧凑型 PQFN 2 x 2产品系列是英飞凌丰富的小尺寸 MOSFET 产品的一部分,这些 MOSFET 具有低 RDS(on) 和高开关性能。该系列产品以小尺寸实现高效率,是负载开关、低功率 DC-DC 应用(包括 LED 照明)和无线充电 MOSFET 的完美解决方案。

产品

关于

结合 PCB 布局布线的最高灵活性、出色的电气性能和仅 2x2 mm² 的小尺寸,进一步实现了一流的功率密度、外形尺寸改进,并降低了终端应用中的系统温度。这些使设计人员能够更轻松地进行热管理,缩小系统尺寸,显著节省空间,降低系统成本,并易于设计产品。

PQFN 2x2 封装采用 N 沟道功率 IR MOSFET 和 OptiMOS™ MOSFET 技术,为客户的通用和高性能应用提供最佳解决方案。这种超紧凑的封装以及出色的电气性能,减小了终端应用的外形尺寸。

栅极阈值电压的定义,VGS(th):在功率 MOSFET 的源极和漏极之间创建导电路径所需的最小栅极到源极电压。
英飞凌为V GS(th)提供了多种选择:

  • NL(正常电平):2 V - 4 V
  • LL(逻辑电平):1 V - 3 V
  • SLL(超逻辑电平):0.5 V - 1 V

何时使用逻辑电平 (LL/SLL) 设备:

  • 在低频应用中,可以直接从微控制器直接驱动 MOSFET,而无需外部 MOSFET 驱动器。
  • 有些系统的总线电压有限,例如 5V,这就需要使用 LL/SLL 设备。

为什么要使用标准电平 (NL) 器件

  • 在嘈杂的环境中,较高的阈值电压可防止 MOSFET 误导通。
  • 这些器件有较低的栅极电荷和 RDS(on) ,通常不限于 < = 100 V 器件。

结合 PCB 布局布线的最高灵活性、出色的电气性能和仅 2x2 mm² 的小尺寸,进一步实现了一流的功率密度、外形尺寸改进,并降低了终端应用中的系统温度。这些使设计人员能够更轻松地进行热管理,缩小系统尺寸,显著节省空间,降低系统成本,并易于设计产品。

PQFN 2x2 封装采用 N 沟道功率 IR MOSFET 和 OptiMOS™ MOSFET 技术,为客户的通用和高性能应用提供最佳解决方案。这种超紧凑的封装以及出色的电气性能,减小了终端应用的外形尺寸。

栅极阈值电压的定义,VGS(th):在功率 MOSFET 的源极和漏极之间创建导电路径所需的最小栅极到源极电压。
英飞凌为V GS(th)提供了多种选择:

  • NL(正常电平):2 V - 4 V
  • LL(逻辑电平):1 V - 3 V
  • SLL(超逻辑电平):0.5 V - 1 V

何时使用逻辑电平 (LL/SLL) 设备:

  • 在低频应用中,可以直接从微控制器直接驱动 MOSFET,而无需外部 MOSFET 驱动器。
  • 有些系统的总线电压有限,例如 5V,这就需要使用 LL/SLL 设备。

为什么要使用标准电平 (NL) 器件

  • 在嘈杂的环境中,较高的阈值电压可防止 MOSFET 误导通。
  • 这些器件有较低的栅极电荷和 RDS(on) ,通常不限于 < = 100 V 器件。

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